中国台湾芯片代工巨头台积电今天宣布，开始生产3纳米芯片

中国台湾芯片代工巨头台积电今天宣布，它已经在台南开始生产3纳米芯片，这是目前市场上最先进的芯片。3纳米制程芯片主要面向超级计算机、云服务器、高速互联网和许多移动设备。

与敌人韩国三星合作GAAFET台积电3纳米芯片仍然采用不同技术结构的场效晶体管。晶体管密度提高33%左右，同一功率下功率提高10-15%。每平方毫米的3纳米晶圆面积上大约有3亿个晶体管，晶体管密度的增加速度不再是摩尔定律预计的那样每两年翻一番：从5纳米晶圆到3纳米晶圆，晶体管密度仅增加了30%，似乎表明芯片密度的进展明显放缓，不再是典型的近乎2倍密度的增加。

与5纳米芯片晶圆相比，台积电将3纳米晶圆的价格提高到20,000美元，相当于13.9万元。