电路板有一个隐患叫“黑盘”

电路板有一个隐患叫“黑盘”

电路板有一个隐患叫“黑盘”,它是在做化学镍金表面处理产生的。这个隐患一般在产品到客户手里才产生成批的失效,真的很可怕!

这个黑盘形成的原因,是镀金太厚了,使镍产生氧化腐蚀形成黑化的焊盘。它会使焊盘焊接不良。这个是在有大量密集的小焊盘器件,如BGA,QFP,SOP封装器件时,特别会形成黑盘。电路板有一个隐患叫“黑盘”

 

为什么?因为小焊盘相比于大焊盘,单位面积的沉金时间短。小焊盘沉金己满足厚度了,大焊盘还没满足。那还需要加长沉金时间。这样等大焊盘沉金够时,小焊盘的金就有点过厚了。金过厚,下面的镍被氧化机率就大了。

所以做化学镍金表面处理时,对于有密集形小焊盘元件时不适合。

有时会采用在密集小焊盘区域用OSP工艺,其它区域用镍金工艺的形式规避黑盘的产生。

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