电路板过孔设计可不能这样随意!

电路板过孔设计可不能这样随意!

电路板过孔设计可不能这样随意!过孔是连通两层线路作用。但过孔当中是空的,是要塞孔还是不塞。过孔孔环是露铜还是不露,还是有讲究的。今天给大家总结一下

电路板过孔设计可不能这样随意!

先讲讲露铜与不露铜

过孔孔环是可以露铜的,也可以用阻焊绿油盖住。什么情况露铜。一般是一些电源板之类的,需要测试电源,或信号。卧龙庄主有时把整个板过孔都是露铜的,这样方便测试信号。过孔就可以当测试点来测试。对于元器件比较大的电路板,过孔可以全部露铜

那何时用阻焊盖住。有一些密集的小封装元器件时,比如BGA,如果在其下面的过孔露铜,说不定BGA焊接时就很容易会短路。所以对于密集型小封装多的电路板过孔最好是盖阻焊绿油。防止焊接短路的发生。

再讲讲塞孔

塞孔有阻焊塞孔,树脂塞孔。

阻焊塞孔,就是在把过孔用绿油盖住,然后孔内塞满绿油。过孔当中是空的,如果你不塞孔,波峰焊时,有可能锡就会在底部从过孔中冲到板上来,说不定就会短路。特别是BGA区域(庄主你怎么又提这个BGA,因为BGA封装的最麻烦)过孔必须塞孔。一般都用阻焊塞孔。

那树脂塞孔是什么。这个一般用到盘中孔工艺当中,就是在焊盘中打过孔。大家知道在焊盘中打孔会使焊盘不平整,焊接不良。这个树脂塞孔工艺就派上用场了。树脂有一定硬度,塞完孔后可以重新磨平,电镀。这样焊盘就会变得很平整。这样就解决了焊盘中不能打过孔的难题。使PCB设计更方便了。

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