美国本土芯片制造的步伐缓慢

美国本土芯片制造的步伐缓慢

美国本土芯片制造的步伐缓慢。智能手机,超级计算机到自动驾驶汽车都离不开芯片,但这些芯片很少有在美国制造的。

从上世纪80年代开始,美国的半导体公司,如英特尔,摩托罗拉,德州仪器等都纷纷将制造,封装和测试转移到东亚,自己仅负责设计和研发。截止到2020年,全球销售的芯片中,大约只有10%只有是在美国制造的,而1990年代的比例是37%。

美国本土芯片制造的步伐缓慢

美国人几十年来并不认为这有什么大问题,他们认为,设计尖端芯片是半导体芯片过程中最有价值和最重要的部分,现在,情况正在发生改变,全球疫情造成的供应中断以及中国的技术崛起令美国人终于认识到,美国不仅仅需要设计芯片,而且还要在本土制造芯片。然而,已经进入10纳米制程的芯片制造行业是一个非常烧钱耗能的行业,光有先进的设计远远不够,如果没有政府补贴,在劳动力、晶圆工厂建造与装备成本已经高达数百亿美元的今天,美国本土制造芯片显然无法实现。

今年6月,美国众议院通过了所谓的“美国芯片制造法案”,它将为美国芯片研发提供近 2500 亿美元的资金,其中包括 520 亿美元的紧急资金,用于为美国半导体生产提供奖励和补贴。然而,该法案在美国众议院卡住了。

尽管英特尔、微软以及苹果公司均积极表态将开始制造芯片,但补贴法案迟迟不能通过可能意味着美国本土建设芯片制造工厂需要推迟到3年之后才能完成,这是一家芯片制造工厂以及装备就位所需的正常周期。

这显然让英特尔等美国厂商很着急,英特尔首席执行官帕特·基尔辛格已经呼吁国会尽快通过芯片补贴法案,否则英特尔无法在美国本土制造芯片。而微软似乎已经等不急国会的补贴法案通过,上周四宣布将为美国军方制造先进芯片,然而,关于这些芯片将如何制造,微软几乎没有透露任何细节。

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