苹果将在内部引入更多的芯片生产流程

苹果将在内部引入更多的芯片生产流程

苹果将自产更多苹果产品芯片:苹果将在内部引入更多的芯片生产流程。昨日,苹果宣布建立一个新办公室,专门负责自产芯片事宜。

新成立的办公室将专门开发“无线电、射频集成电路和无线片上系统”,同时还建造“用于连接蓝牙和 Wi-Fi 的半导体”。

苹果将在内部引入更多的芯片生产流程

包括用于 Apple iPhone 和 Mac 的 GPU 和 CPU 的 M 系列和 A 系列 SoC 将成为苹果这一新举措的主要受益产品,这些机器内部还有许多其他芯片,它们管理各种各样的事情,从 USB 连接、无线充电等等。

目前,博通和Skyworks提供了大量的 iPhone 第三方采购部件 。但现在,苹果似乎决定为这种硬件设计自己的芯片。iPhone 调制解调器主要是由高通生产,苹果也已经决定自己生产这种芯片。

技术力量认为,苹果此举有2个目的:首先是加大对苹果产品元器件的掌控。其次是用自产芯片对抗目前仍在持续的供应链危机。

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