硼原子与砷原子融合产生立方砷化硼

硼原子与砷原子融合产生立方砷化硼,具有高载流子迁移率和与裸钻相当的高传热性。所以,科学家们表示,这种立方分子结构材料是迄今为止最好的半导体材料,有望在高性能电子和光电子行业有广阔的应用前景。

现有的硅芯片必须制冷。立方砷化硼的传热性能是硅的近10倍,仅次于裸钻和立方氮化硼。这些优点使得立方砷化硼特别适合制造高性能电子产品,如电动汽车推送电信信号的设备及其控制和转换电力的电路。

目前,使用立方砷化硼的困难在于无法生成。因此,创造低成本的高纯度晶体生产工艺对其商业化尤为重要。

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