集成电路去封装是使用一定的方法去除集成电路的保护涂层

集成电路去封装是使用一定的方法去除集成电路的保护涂层，保护盖或者散热器，让内部的芯片显露出来，以便对芯片上印制的微电路进行目视检查的过程。正常情况下，该流程是为了检测芯片制造过程中出现的问题，或者检查假冒的芯片，但这种方法也可能让竞争对手钻空子，对芯片进行分析和逆向工程。

IC芯片一般封装在塑料、陶瓷或环氧树脂材料当中，去封装的手段包括激光切割、激光蒸发、化学蚀刻、等离子蚀刻、拆焊等等。激光去封装是用高功率的激光扫描束去扫描芯片封装，使其汽化，同时避免损坏内部的硅芯片。